Di questi tempi è ovvio che l’attenzione sia tutta catalizzata sui nuovi Huawei P30, P30 Pro e P30 Lite, ma occhio a non commettere l’errore di sottovalutare il prossimo Huawei Mate 30, in programma tra diversi mesi, nella seconda parte dell’anno appena iniziato. Stando a quanto si legge su ‘gizmochina.com‘, il nuovo esponente della serie Mate dovrebbe adottare la tecnologia SLP (Substrate Like PCB), che consente di racchiudere un gran numero di chip allo scopo di ridurre l’occupazione di spazio all’interno della scheda madre. In tal modo, sarà possibile impilare fino a 20 layer in rame, in luogo dei 10 fin qui utilizzati attraverso la tecnologia odierna.
Non è difficile immaginare quale sia lo scopo ultimo di una tecnologia del genere: lasciare più spazio per l’innesto di batterie maggiori, o di altre componenti hardware. Questo sistema è già stato impiegato da Apple e Samsung: l’OEM cinese dovrebbe adottarlo per la prima volta nell’ambito di Huawei Mate 30, il primo dispositivo del produttore in cui vedremo, o per lo meno dovremmo vedere, implementata la tecnologia per quel che riguarda i prodotti del colosso cinese.
La strada maestra sarà poi imboccata dalle altre aziende minori, che non potranno fare a meno di adeguarsi ai nuovi standard, in maniera tale da non restare indietro rispetto alla concorrenza, già spietata di suo per blasone ed investimenti. La tecnologia SLP debutterà, come vi abbiamo detto, a bordo di Huawei Mate 30, un dispositivo che immaginiamo potrà disporre anche di altre innovazioni di un certo spessore (la linea non ha mai deluso le aspettative, quindi non riesce difficile pensare sarà un successo anche in occasione di questo 2019). Se c’è qualche dubbio che vi preme chiarire, sottoponetecelo pure attraverso il box dei commenti, proveremo a sbrogliare la matassa, se ci è possibile :)