L’uscita del Meizu Pro 6 è in programma per domani 13 aprile. Il nuovo top di gamma del brand cinese ha il duro compito di prevalere su una concorrenza sempre più agguerrita, prima di tutto sui diretti competitor asiatici Xiaomi, OnePlus, Lenovo e chi più ne ha più ne metta.
Ad un giorno dal lancio dello smartphone che è stato ampiamente svelato anche grazie ad una serie di foto leaked,l’azienda ha pubblicato l’ennesima immagine teaser legata all’evento (in chiusura articolo). Magari non conosci il cinese, più che comprensibile: spetta a me dirti che il claim questa volta punta sulla potenza della CPU, la più grande innovazione del device sembrerebbe,
Il Meizu Pro 6 avrà sotto la scocca un chip Helio X25 deca-core. Questo si accompagnerà a 3 o 4 GB di RAM, in base alle due diverse versioni del device. La prima con 32 GB di spazio di archiviazione, la seconda con 64 GB. Quello che interessa ancora di più è che la frequenza di clock del device dovrebbe essere molto elevata, anche se non meglio specificata. Il tutto dovrebbe garantire una velocità nell’elaborazione delle funzioni senza precedenti ma potrebbe poi avere degli effetti sui surriscaldamento? L’azienda è sicura di no.
In passato l’adozione da parte di Meizu dello Snapdragon 810 ha procurato non pochi problemi di surriscaldamento. Questa volta l’implementazione del chip Helio vuole essere una garanzia del fatto che non ci sarà alcun problema di temperatura per il top di gamma e prestazioni alte sempre confermate.
In chiusura, ricordo come il Meizu Pro 6 dovrebbe giungere con un display da 5.2 pollici, fotocamera principale da 21 MP e batteria di almeno 3500 mAh. Una bella dotazione hardware, non c’è dubbio. Domani riusciremo ad aver dettagli in più sulla disponibilità del top di gamma anche in Europa e dunque in Italia, come pure sul prezzo. Al prossimo aggiornamento allora.
