Dopo aver confermato la scelta di adottare una scocca completamente in lega di alluminio per il nuovo flagship Meizu MX5 – interessante la scelta di ricollegarsi al famoso titolo “Full Metal Jacket”, l’azienda cinese fissa la data per la presentazione del dispositivo: il prossimo 30 giugno a Pechino.
Nella giornata di ieri grazie a nuove foto apparse in rete, possiamo dare uno sguardo a quello che dovrebbe essere il telaio interno, anch’esso realizzato in metallo; è inoltre possibile scorgere un largo foro in corrispondenza del tasto home, dove troverà posto il sensore biometrico per le impronte digitali.
Meizu MX5 sarà dotato di una scheda tecnica interessante: display da 5,5 pollici a risoluzione FullHD (1920×1080) con pannello AMOLED, processore octa-core MediaTek MT6795T da 2,3 GHz, 3GB di RAM, 16GB di memoria interna (espandibile fino a 128GB con le schede microSD), fotocamera posteriore da 20 megapixel con flash LED, fotocamera frontale da 3 megapixel e batteria da 3.150 mAh. Le dimensioni sono rimaste perlopiù invariate rispetto a MX4: 146×74,6×7,9mm, quindi leggermente più sottile.
L’aspetto del dispositivo dovrebbe ricordare le linee di iPhone 6 Plus, suo diretto concorrente in Cina. Parlando di sistema operativo, Meizu MX5 dovrebbe integrare Android 5.0.1 Lollipop con ROM proprietaria FlymeOS 4.5.
Il prezzo dovrebbe essere di circa 290 dollari (in Cina). Non ci aspettiamo che Meizu MX5 arrivi ufficialmente sul mercato italiano – tuttavia, gli utenti interessati potranno rivolgersi a rivenditori di terze parti.