Nelle ultime ore sono spuntati online degli inediti render CAD riguardanti i nuovi flagship Xiaomi 13 e 13 Pro. Questi device, che ricordiamo giungere sul nostro mercato tra i mesi di febbraio e marzo 2023, e non oltre, presentano un design più innovativo non solo per quanto concerne la fotocamera. Ora come ora, si vocifera di un lancio in Cina del nuovo ed attesissimo processore premium Snapdragon 8 Gen. 2 di Qualcomm. Stando agli ultimi rumors, l’azienda cinese dovrebbe far debuttare le nuove ammiraglia entro il termine di questo mese o inizio di dicembre massimo. Ora, però, grazie al noto leaker ‘OnLeaks’, insieme alla partnership sito di ‘comparedial.com‘ sono stati resi possibili nuovi render CAD.
Proprio dai nuovi rendering online possiamo scovare un display AMOLED dotato di bordi curvi simmetrici con foro per la selfie-cam situato al centro. Mentre il modello base presenterà un pannello flat. Altri due fori è possibile trovarli nella parte superiore e che potrebbero indicare il microfono e il blaster IR. Nella parte bassa, invece, avremo uno slot per la SIM, il microfono, la porta USB Type-C, la griglia dello speaker e sul lato i tasti relativi al volume e per accendere/spegnere il device. Quanto al fingerprint, invece, potrebbe essere inserito sotto lo schermo.
Per quanto riguarda il comparto fotografico, pare che il modulo tenda ad essere un po’ sporgente e vi sono tre fotocamere con flash LED. Nessuna informazione circa le lenti, anche se molto probabilmente dovrebbe esserci il software di Leica e l’ottica Sony IMX989 da 50MP. Lo Xiaomi 13 avrà le seguenti misure 152,8 x 71,5 x 8,3 mm e display AMOLED sarà da 6,2 pollici; invece, lo Xiaomi 13 Pro sarà di 163 x 74,6 x 8,8 mm con uno schermo da 6,65 pollici. A bordo di entrambi troveremo l’ultimo SoC, il potente Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2.