Alcuni rumor cinesi suggeriscono nuovamente una maggiore partecipazione di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), uno dei più grandi produttori di semiconduttori al mondo, nella realizzazione del prossimo Chip mobile ‘A9’ per i nuovi iPhone e iPhone 6s Plus.
Non molto tempo fa, Reuters riportò una notizia diffusa dall’analista Michael Liu di KGI Securities secondo cui a partire dalla seconda metà del 2015 il chip Apple A9 di iPhone 6s sarebbe stato realizzato da Samsung Electronics Co. Ltd e non più da TSMC. Successivamente, Ming-Chi Kuo, analista di KGI Securities, affermò che i chip dell’iPhone 6s sarebbero stati prodotti da Samsung per il 70%, mentre il restatante 30% della produzione sarebbe stata affidata a TSMC.
Il chip A9 sarà caratterizzato da un processo costruttivo a 16 nm che dovrebbe assicurare prestazioni migliori e consumi energetici inferiori rispetto ai chip A8 e A8X a 20 nm, impiegata negli attuali iPhone ed iPad Air 2.
Contestualmente, Allen Horng, rappresentante di Catcher Technologies , riporta che l’iPhone 6s avrà una scocca realizzata in alluminio serie 7000: Per Apple Watch, Cupertino ha infatti creato una nuova lega di alluminio, il 60% più resistente delle leghe tradizionali ma sempre di straordinaria leggerezza. Qualcuno azzarda persino l’uso del pregiato alluminio 7075, che grazie all’uso di zinco è leggero ma vanta una resistenza simile all’acciaio.
https://youtu.be/ibklpzKai-o