Sony Xperia Z3+ fatto a pezzi da Witrigs, i dettagli sulla componentistica interna

Il nuovo flagship della casa nipponica è stato sottoposto al consueto teardown, realizzato dai ragazzi del sito Witrigs.

Xperia Z3+ Disassembly

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Come per ogni smartphone top di gamma che si rispetti, anche al smartphone di fascia alta di Sony, lo Xperia Z3+ (Xperia Z4 Sony è stato lanciato in Giappone, mentre il flagship in Europa si chiamerà Xperia Z3+), è vittima di un teardown, grazie al quale è possibile dare un’occhiata più da vicino alla sua componentistica interna.

Sembra che Xperia Z3+ sia piuttosto semplice da aprire, così come è pratico l’accesso a quasi tutte le componenti interne per una loro eventuale sostituzione. L’unica evidente complicazione è la rimozione della back cover di Xperia Z3+, in quanto fissata al chassis con della schiuma/colla, necessaria per garantire la certificazione IP65 e IP68 per la resistenza ad acqua e polvere. Bisognerà fare molta attenzione nelle fasi di riassemblaggio, o il device potrebbe perdere la propria impermeabilità.

Inoltre, come noto, Sony ha deciso di adottare sullo Xperia Z3+ una nuova porta USB per la ricarica che non è più nascosta dietro uno sportellino – decisamente più comoda. Sony Xperia Z3+ è caratterizzato da un processore Qualcomm Snapdragon 810 octa-core a 64bit affiancato da una GPU Adreno 430, 3GB di RAM, storage integrato da 32GB espandibile tramite microSD) fotocamera anteriore ora da 5 megapixel con stabilizzazione Steadyshot. La fotocamera posteriore è sempre da 20,7 megapixel, sensore Exmor R con sensibilità fino a 12.800ISO. Il display è un 5,2” Triluminos IPD con risoluzione FullHD.

A seguire troverete un’ampia galleria di immagini del teardown del Sony Xperia Z3+ “senza veli”. Optimagazine vi raccomanda di non provare certe operazioni a meno di non essere sicuri di ciò che state facendo.