Già da qualche giorno si parla dell’arrivo, entro quest’anno, dei nuovi microprocessori Intel Core, dal nome in codice Skylake, a 14 nanometri (nm) e da poche ore nuove notizie trapelate sembrano confermare le recentissime nuove immagini pubblicate sul sito Benchlife.info.
Sylake-S, così è chiamata la variante pensata per i pc desktop, assume ora una identità più definita grazie a nuovi dettagli delle ultime ore che si affiancano alle immagini e che ulteriormente confermano quelle che erano le informazioni della settimana scorsa.
Le nuove notizie si soffermano sulle specifiche dettagliate di tutti i microprocessori, dandone un elenco completo (che potete visionare anche nella tabella, per maggiori dettagli). I due microprocessori più potenti saranno il Core i7-6700K ed il Core i5-6600K, le versioni K destinate agli appassionati. Da quanto emerge, il Core i7 versione K sarà un quad core con Hyper-Threading a 4 / 4.2 GHz, GPU integrata HD Graphics 5000 e 8 MB di cache L3. Inoltre avrà TDP di 95 watt e controller di memoria dual-channel DDR3L/DDR4 con supporto 2133 MHz.
Il Core i5 versione K, invece sarà un quattro core senza Hyper-Threading e con frequenza di 3.5 / 3.9 GHz, GPU integrata HD Graphics 5000, 6 MB di cache L3. Infine, avrà lo stesso TDP (95 watt) dell’i7.
Sicuramente si tratta di microprocessori che garantiranno prestazioni più elevate rispetto a quelle di chip attualmente sul mercato anche perché saranno basati su architettura Broadwell a 14 nm, come tutti i nuovi, cioè un’evoluzione della Haswell basata su processo produttivo a 22 nm.
Per quanto riguarda gli altri microprocessori che saranno lanciati entro l’anno, si stima al massimo entro settembre, oltre ai già citati, ci saranno anche Intel Core i7-6700, Intel Core i5-6600, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6400, Intel Core i7-6700T, Intel Core i5-6600T, Intel Core i5-6500T e Intel Core i5-6400T.
Una caratteristica di cui ancora non si sa niente è relativa al metodo di raffreddamento dei core scelto da Intel. Non si sa se l’azienda si affiderà alla saldatura o all’utilizzo della pasta termica tra il die ed il coperchio di protezione della CPU (l’heatspreader).
I microprocessori Skylake-S, naturalmente, avranno anche bisogno di una nuova scheda madre, che dovrà essere munita di socket LGA 1151 e chipset Intel serie 100.
Insomma, novità davvero importanti per il mercato dei microprocessori. Staremo a vedere nelle prossime settimane se avremo ulteriori dettagli e anche conferme sulle date di commercializzazione.